机译:用于倒装芯片互连的各向异性导电膜(ACF)的收缩应力累积:ACF的热和机械性能的影响
机译:在细间距玻璃上芯片应用中,通过粘度控制和高T_g ACF增强各向异性导电膜(ACF)互连的电稳定性
机译:碳纳米管表面涂层对CF填充HDPE复合材料力学性能的影响
机译:超细间距玻璃上芯片(COG)应用中具有自暴露导电颗粒表面的锚固聚合物层(APL)各向异性导电膜(ACF)的研究
机译:质粒pCF10介导的肠球菌粪便异源塔式生物膜结构影响生物膜的生物学性质
机译:碳纳米管接枝的碳纤维增强的表面能在CFRP中具有出色的电气和机械性能
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究