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机译:BEOL中的单晶圆与批量湿式表面处理:闪存生产中使用无机化学品进行聚合物清洗的比较
Couteau; T.; Dawson; G.; Halladay; J.; Archer; L.;
机译:在BEOL应用中比较使用无机化学品的单晶圆和批量聚合物清洁
机译:单晶圆清洗与批量清洗
机译:最小化晶圆表面电荷,以进行10 nm及以上的单晶圆湿法清洁
机译:BEOL中的单晶片与批湿表面制剂:在闪存生产中使用无机化学品的聚合物清洁比较
机译:开发使用湿法铺网的纤维增强聚合物修复系统中表面准备的阈值。
机译:表面引发的原子转移自由基聚合制备精细定义的有机-无机杂化纳米材料
机译:通过化学接枝无机物质来控制聚合物表面结构的改性
机译:表面处理湿法清洗方法效果评价。
机译:用于生产难以润湿的表面的组合物,例如具有低流动阻力的汽车或建筑物和管道上的自清洁表面,包含亲水性无机粉末和疏水性热塑性粘合剂
机译:再生主要由硅制成的半导体晶圆包括确定晶圆主表面的损坏程度,对表面进行研磨和化学机械抛光以及湿法化学清洁
机译:磨料性液体水性清洁组合物。包含10至50%(重量)的磨料无机聚合物增稠剂和包含非离子纤维素醚(甲基)丙烯酸聚合物和碱溶性或膨胀碱的双重体系;以及用所述组合物清洁硬质表面的方法。
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