DRAM chips; thin film circuits; silicon-on-insulator; nondestructive readout; nanoelectronics; capacitor-less DRAM cell; fully depleted SOI device; high density embedded memories; thin film; short gate length; retention time; eDRAM requirements; nondestructive reading; disturb margins; matrix integration; double gate architecture; 75 nm; 16 nm; 85 C; 25 C;
机译:薄栅堆叠Z〜2-FET器件作为无电容器存储单元的研究
机译:薄栅极堆叠Z〜2-FET器件作为电容器存储器单元的研究
机译:使用非易失性存储器功能的新型双门1T-DRAM单元,用于高性能和高可扩展嵌入式DRAM
机译:栅极长度为75nm的无电容器DRAM单元,16nm薄的全耗尽SOI器件,用于高密度嵌入式存储器
机译:纳米栅极长度部分耗尽硅-NON-insulator CMOS器件和电路中浮体效应的分析,建模和控制
机译:由柔性塑料上的ZnO薄膜晶体管组成的纳米浮栅存储器件
机译:嵌入二氧化硅中的锗纳米晶体用于浮栅存储器件
机译:microsemi RTaX4000D现场可编程门阵列(FpGa)器件中嵌入式Dsp内核的单事件效应(sEE)测试