copper; integrated circuit metallisation; MIM devices; capacitors; integrated circuit reliability; Q-factor; leakage currents; electric breakdown; surface topography; Cu dual damascene metallization process; mixed-mode applications; RF applications;
机译:用于金属-绝缘体-金属电容器的新型Cu / SiN / TaN / Cu镶嵌结构的表征和优化
机译:用于高性能金属-绝缘体-金属电容器集成的新型镶嵌结构
机译:Cu /低k后端互连工艺中用于射频应用的金属-绝缘-金属(MIM)电容器的制造方法
机译:两种金属绝缘体 - 金属电容器方案在0.13μm铜双镶嵌金属化过程中的表征及比较混合模式和RF应用
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:超级电容器用碳金属气凝胶与吸附金属离子的电化学性能比较
机译:Si:SrTiO3-Al2O3-Si:SrTiO3多介电结构,用于金属-绝缘体-金属电容器应用