机译:使用集成的基于超晶格的薄膜热电器件进行主动冷却的控制原理和片上电路
机译:Ⅲ-Ⅴ有源器件与光电子集成电路硅平台的单片集成
机译:将III-V有源器件单片集成到光电集成电路的硅平台中
机译:使用微配置的热电和流体系统的集成电路和光电器件的主动冷却
机译:利用多维配置的热电模块开发大功率三维集成电路(3D-IC)主动冷却方法的实验和分析模型。
机译:微流控气动逻辑电路和数字微处理器的气动综合微流体系统
机译:用于冷却非常大规模集成电路的热电装置
机译:用于有源相控阵天线的mmIC(微波单晶集成电路)器件。