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Electrical stability of the organic-inorganic material with low-k dielectric constant deposited by ICPCVD method

机译:ICPCVD法沉积低k介电常数有机无机材料的电稳定性

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摘要

Electrical stability of the film for ultralarge scale integrated circuit (ULSI) multilevel interconnections is studied.
机译:研究了用于超大规模集成电路(ULSI)多级互连的薄膜的电稳定性。

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