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【24h】

Novel sputtering process to reduce the grain size and its distribution in co based longitudinal thin film media - new seedlayer and high K/sub U//sup GRAIN/ material

机译:减少钴基纵向薄膜介质中晶粒尺寸及其分布的新型溅射工艺-新的籽晶层和高K / sub U // sup GRAIN /材料

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