机译:退火气氛中离子诱导的缺陷和氧气浓度对SIMOX材料中掩埋氧化物层形成的影响
机译:退火对SIMOX工艺合成的氧化硅埋层结构和表面性能的影响
机译:在低剂量SIMOX衬底上制造的0.35 / spl mu / m CMOS栅极的高速性能,在有掩膜的氧化层下面有/没有N阱
机译:单步,高氧浓度退火对植入后杂化,低剂量SIMOX材料中掩埋氧化物层微观结构的影响
机译:低剂量低能耗SIMOX材料的结构和电气特性。
机译:高性能富锂层状氧化物材料:制备方法对显微组织和电化学性能的影响
机译:Simox薄材料中氧化埋层的形成和电性能
机译:通过低剂量simox工艺形成的超薄掩埋氧化物层