机译:仪器仪表:自动化的电路板测试:应对复杂的电路:由于VLSI组件使印刷电路板的测试变得更加困难,因此自动化系统和新的设计技术应运而生
机译:关于利用地面反向散射进行电离层传播研究的讨论,利用地面反向散射进行电离层研究的技术1955年10月31日在无线电和电信科之前进行的740 km电离层路径的环境条件和两个长距离高频无线电电路的双向传输的实验测试
机译:作者对“借助地面反向散射进行电离层传播的研究”,“电离层调查技术”的讨论的答复。使用地面反向散射试验,测试电离层路径在740 km上的双向无线电传输条件,以及在两个长距离上进行双向传输的实验距离高频无线电电路
机译:用于在印刷电路板上打开的两种新技术:模拟,结检测和射频感应测试
机译:自动测试程序生成和新颖的测试技术,用于测试射频和高压设备接口板
机译:使用三电极电导法在柔性印刷电路板上液膜厚度传感器的可行性测试
机译:使用涡流测试技术检查印刷电路板中缺陷的可行性。
机译:多层印刷电路板镀通孔无损检测技术的发展