机译:高温微动对覆层材料(65Au21Pd14Ag)和钯镍材料系统上电镀的软金的影响
机译:钯,金和金钯纳米颗粒支持的碳材料用于环己烷氧化
机译:银和镍钯-金-银金属镀层上的第二铜线键合的可焊性
机译:金闪烁的钯,钯镍和钯银触点材料的烦恼行为
机译:通过化学方法将一维银,铂,钯,金和金/钯核/壳结构直接组装和对齐。
机译:镍钴铬钯和金在对各自金属有接触过敏的受试者体内诱导混合的Th1型和Th2型细胞因子反应
机译:一些双肟 - 钯二氯化物和银,金,钯和铂萘甲酸盐的制备
机译:镍/锗/金,钯/锗/钛/铂,钛/钯欧姆接触对砷化镓的接触电阻及其温度依赖性从4.2到350K