deep submicron CMOS/BiCMOS; well structure; trench isolation; thin epitaxy; buried n/sup +/ layer; p-type substrate; isolation characteristics; latchup immunity; voltage tolerance; parasitic vertical bipolar; latchup phenomena; p-well design; frequen;
机译:使用掩埋层上的薄外延和沟槽隔离的新型隔离p阱结构的特性
机译:0.35 / spl mu / m SiGe BiCMOS技术中的总剂量对浅沟槽隔离漏电流特性的影响
机译:0.18- / splμm/ m SiGe BiCMOS工艺中用于ESD保护设计的低泄漏深沟道二极管的特性
机译:使用掩埋层上的薄外延和沟槽隔离的深亚微米CMOS / BiCMOS的新型阱结构
机译:商用深亚微米CMOS技术中的浅沟槽隔离边界单光子雪崩二极管。
机译:深沟槽隔离和倒金字塔结构用于通过仿真提高CMOS图像传感器中光电二极管的光学效率
机译:深沟隔离和倒金字塔阵列结构,用于通过模拟提高CMOS图像传感器中光电二极管的光学效率