机译:倒装芯片封装中焊点和界面处应变行为的数值分析
机译:电流拥挤对倒装芯片焊点中金属间化合物与焊锡之间界面上空洞传播的影响
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:焊接接头应变行为的数值分析及倒装芯片封装的界面
机译:MEMS应用倒装芯片焊点几何形状的数值预测和实验验证
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:无铅焊料倒装芯片接头的热疲劳行为
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为