接触熱抵抗を低減できるAIN/ZnO複合フィラーを用いた高熱伝導性エポキシ樹脂ハイブリッドの創成とその熱物性

摘要

近年、電子機器の小型化•高性能化が一層進み、電子部品の高密度化•高出力化に伴う発熱問題がクローズアツプされている。特に次世代自動車で利用が進むと考えられるPCU用パワーデバイスやAI用のCPUでの放熱問題がさらに注目され、軽量性、柔軟性や成形性に優れる高熱伝導性樹脂への期待はより大きくなつている。しかし、開発されている高熱伝導性樹脂の熱伝導率はまだまだ小さく、高熱伝導性フィラーを単に高充填化するだけではなかなか達成できないのが現状である。