高熱伝導性エポキシ樹脂複合材料の熱伝導率と粒子配向効果

摘要

近年、電子機器分野の益々の発展に伴い、素子内部の発熱量•発熱密度が増大しており、放熱材料への要求が益々高まっている。電子機器では部材の大量生産が必要なことから、生産性に優れた高分子材料の高熱伝導化が特に望まれており、高分子材料と電気絶縁性のフィラーを複合した高熱伝導性高分子材料の研究が盛んに行われている。