P.B. 319, Laboratory of Advanced Manufacturing and Automation, Northeastern University, Shenyang, Liaoning, China, 110004;
Laboratoire de Genie Industriel et de Production Mecanique, Universite de Metz - LGIPM-CEMA - He du Saulcy, F-57045 METZ Cedex 01, F;
micro milling; metal phases; minimum chip thickness; cutting force; surface generation;
机译:考虑金属相和最小切屑厚度的微铣削模型
机译:建模和实验分析刀具磨损,最小切屑厚度和微型刀具几何形状对微端铣削表面粗糙度的影响
机译:建模和实验分析刀具磨损,最小切屑厚度和微型刀具几何形状对微端铣削表面粗糙度的影响
机译:考虑金属阶段和最小芯片厚度的微铣模型
机译:芯片级非均匀加热微间隙通道中两相传热的表征和建模。
机译:基于微铣刀有效耙角的最小未变形芯片厚度的实验研究
机译:考虑到最小芯片厚度和工具跳动的微端研磨表面代料
机译:双金属复合材料微重力加工中聚结,团聚和相分离的模拟