Xperi Corporation CA USA;
Bonding; Annealing; Stacking; Surface cleaning; Prototypes;
机译:确定产量的发育因子分析及其应用于产量预测和培养文化改进的低地米:LIX。低灌水温度降低低地稻损伤的非水记录培养研究。
机译:确定产量的发育因子分析及其应用于产量预测和培养文化改进的低地米:LIX。低灌水温度降低低地稻损伤的非水记录培养研究。
机译:确定产量的发育因子分析及其应用于产量预测和培养文化改进的低地米:LIX。低灌水温度降低低地稻损伤的非水记录培养研究。
机译:开发低温直接键互连技术,用于模具晶圆和模具模具应用堆叠,产量改进,可靠性评估
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:兼容半导体技术的低温碳纳米管垂直互连件的制造
机译:产量测定过程分析及其在低地稻米产量预测和培养改善的应用:LXX。空气温度和水温在不同阶段对籽粒产量及其组分的综合影响。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估