Institute for Materials Science Hof University Hof Germany;
Vorentwicklung Dr.Schneider Unternehmensgruppe Kronach Germany;
Conductors; Automotive engineering; Conductivity; Printing; Tools; Resistance; Electrodes;
机译:用于薄膜嵌件成型的层压薄膜的残余应力和热粘弹性变形
机译:用于TPU薄膜的新型经济型嵌件成型技术
机译:分子取向和结晶度对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜嵌件中薄膜-基材界面粘合力的影响
机译:通过薄膜插入成型工艺制造的3D用户界面的新标准
机译:薄膜薄膜形成和固化过程的参数研究
机译:通过插入TiO2中间层改善低温处理的金属/ n-Si欧姆接触的可弯曲单晶硅纳米膜薄膜晶体管
机译:工艺温度对双层膜微膜插入成型中水泡产生的影响
机译:标准半导体制造工艺对多晶Nb薄膜表面的影响。