Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie GERMANY;
Silicon; Lenses; Glass; Optical device fabrication; Optical sensors; Surface treatment;
机译:晶圆级3D集成电路封装的两种Cu TSV电镀方法的仿真和制造
机译:使用低成本晶圆级玻璃硅模具制造带垫片的微聚合物透镜
机译:新颖的晶圆穿通槽组合制造方法及其在GaAs CCD晶圆级封装中的应用
机译:用于晶片级包装的Si镜片制造的独特方法
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于细间距晶圆级封装的电气测试的中介层的仿真和制造