NASA Glenn Research Center Cleveland OH 44135 USA;
Vantage Partners LLC Cleveland OH 44135 USA;
Sienna Technologies Inc Woodinville WA 98072 USA;
Temperature sensors; Pressure sensors; Temperature measurement; Silicon carbide; Bridge circuits; Ohmic contacts; Metallization;
机译:碳化硅中间层对T800-HB-纤维增强碳化硅基复合材料力学性能的影响
机译:用于压力传感器的多孔硅,碳化硅和DLC涂层场致发射器的研究
机译:用于轻型铠装的无压烧结碳化硅单晶和特殊形状的碳化硅晶须增强的碳化硅基质复合材料
机译:800°C的碳化硅压力传感器的表征
机译:用于无线血压测量的3C碳化硅微传感器的制造和表征。
机译:用于温度传感器的碳化硅结型场效应晶体管的特性建模和设计参数辨识
机译:应用于恶劣环境的碳化硅电容式压力传感器的研究