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Bit-Line Capacitance and Interconnect Capacitance Simulations of Three-Dimensional DRAM Structures

机译:三维DRAM结构的位线电容和互连电容仿真

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摘要

The need for faster, denser, and cheaper DRAMs has provided the major thrust for the recent development of advanced VLSI technology. In this paper, the coupling effects the data-line capacitor C_D, storage capacitor C_S, and other parasitic capacitors of DRAMs will be investigated via numerical simulations.
机译:对更快,更密集,更便宜的DRAM的需求为先进VLSI技术的最新发展提供了主要动力。在本文中,将通过数值模拟研究数据线电容器C_D,存储电容器C_S和其他DRAM寄生电容器的耦合效应。

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