Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione Universita di Parma Viale delle Scienze - 43100 Parma - Italy;
机译:具有显式有限元表示的三维瞬态热分析-并行实现和性能研究-连接器(CM-5)
机译:连接机通信架构的性能分析
机译:NiTi形状记忆合金低温加工中的刀具磨损分析:干磨和MQL加工的刀具磨损性能比较
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机译:纯CPI与MPI + OpenMP进行Jacobi迭代和在Cray XT5上进行三维FFT的性能分析。
机译:基于小波特征和邻域分析的机器学习技术在睡眠评分中的性能比较
机译:TmC Cm-5和Cray T3D中消息传递的架构支持比较
机译:超越Cm-5:Cm-5,T3D和高性能RIsC工作站性能分析案例研究