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DIAMOND - THE NEXT GENERATION MATERIAL FOR HIGH POWER ELECTRONICS?

机译:DIAMOND-大功率电子的下一代材料?

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摘要

Diamond is an ideal material for high power high temperature electronic systems integrating for example high speed FET devices and RF MEMS components in MMICs. The state of the art of both groups of devices is reviewed together with the materials requirements. Based on these data, the perspectives of high power / high speed integrated systems is evaluated.
机译:金刚石是用于大功率高温电子系统的理想材料,例如在MMIC中集成了高速FET器件和RF MEMS组件。对两组设备的技术水平以及材料要求进行了审查。基于这些数据,评估了高功率/高速集成系统的前景。

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