Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China;
chemical mechanical polishing; LCOS; material removal; multi-zone carrier;
机译:一种提高LCOS工艺中化学机械抛光材料去除均匀性的方法
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:化学机械抛光中垫的特性及垫磨损对材料去除均匀性影响的实验分析
机译:一种提高材料去除液相色机械抛光均匀性的方法
机译:化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的机械方面。
机译:一种改善微波加工材料加热均匀性的相移方法
机译:化学机械抛光过程中用于去除材料的纳米颗粒的力学模型