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逆抵抗変化Cr2Ge2Te6 相変化材料の結晶化メカニズム

机译:反向电阻变化Cr2Ge2Te6相变材料的结晶机理

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摘要

相変化メモリは次世代型の不揮発性メモリとして注目を集めている。現在、実用化されている相変化材料はGe-Sb-Te 化合物(GST)であり、GST を用いた相変化メモリは書き換え可能回数が大きく、GST の結晶化速度が速いため高速動作が可能であるという特徴を有している。一方でGSTはアモルファス相の熱的安定性に乏しいため、相変化メモリをより高集積化した時に生じる熱擾乱の影響を無視できない。また、融点が高く、結晶相の抵抗が低いために書き換え時に大きな電流を必要とするため、動作電力が大きいという課題もある。そこで発表者らは、近年、逆抵抗変化を示すCr_2Ge_2Te_6 化合物(CrGT)に着目している。CrGTは高い熱的安定性を示すアモルファス相を有しつつ、GST と同程度の動作速度で動作が可能である(図1)。更に、結晶相の抵抗が高く、また、メモリセルの抵抗がCrGT と電極間のコンタクト抵抗によって支配されていることに起因して動作エネルギーを劇的に低減することが可能である。
机译:相变存储器作为下一代非易失性存储器已经引起了人们的关注。当前,已投入实际使用的相变材料是Ge-Sb-Te化合物(GST),并且使用GST的相变存储器具有可重写的次数,并且GST的高结晶速度能够实现高速操作。它具有存在的特征。另一方面,由于GST在非晶相中的热稳定性差,所以不能忽略在高度集成相变存储器时发生的热搅拌的效果。此外,由于熔点高且结晶相的电阻低,因此在重写时需要大电流,因此存在工作功率大的问题。因此,演讲者正在关注近年来显示出反向电阻变化的Cr_2Ge_2Te_6化合物(CrGT)。 CrGT具有高热稳定性的非晶相,并且可以与GST相同的速度运行(图1)。此外,由于晶相的高电阻并且存储单元的电阻主要由CrGT与电极之间的接触电阻决定,因此可以显着降低工作能量。

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