Department of Applied Physics, Hanyang University, Ansan, S. Korea;
lithography; resist reflow; navier-stokes equation; contact hole; viscosity;
机译:22 Nm长接触孔的各向异性抗蚀剂回流工艺模拟
机译:50nm以下接触孔抗蚀剂回流工艺中的位置偏移分析
机译:使用电阻回流工艺的32 nm节点随机接触孔阵列的临界尺寸控制
机译:伸长孔形状的回流模型
机译:模拟光刻胶接触孔阵列的热回流。
机译:最近的次要接触链接的选择和可变的重组率塑造模型物种Anolins carolinensis的基因组多样性。
机译:Cu回流自溅射的接触孔填充