School of Information, Communications Electronics Engineering, Catholic University of Korea, Bucheon, Korea;
lithography; lithography simulation; chemically amplified resist; thermal process; soft bake; post exposure bake; thermal reflow;
机译:电子热能对化学放大电子束抗蚀剂敏化过程的理论研究抵抗电子束罩写入中的加热效果
机译:化学增强抗蚀剂的热防护研究
机译:热化距离对化学放大的极紫外光抗蚀剂中具有7 nm半节距的线间距图形的化学梯度的影响
机译:化学放大抗蚀剂的热效应研究
机译:砷化镓晶片的表面化学研究在化学放大的抗蚀剂构图过程中进行,并通过荧光进行抗蚀剂研究。
机译:电容-电阻电转移在腓肠肌跟腱和肌腱末端交界处的热效应和非热效应:尸体研究
机译:基于分辨率,线边缘粗糙度与化学扩增极紫外线抗蚀剂的折磨关系的最佳热化距离的确定