机译:陶瓷多芯片模块和高密度厚膜互连技术
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术的无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:覆盖高密度互连:芯片优先的多芯片模块技术
机译:使用FoDel互连技术和标签设备的快速傅立叶变换多芯片模块
机译:利用YBa(2)Cu(3)O(7-x)互连的平面高温超导多芯片模块的制造和表征。
机译:图形处理器加速非均匀快速傅里叶变换实现超高速实时傅里叶域OCT
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块