Robert Bosch GmbH, Corporate Research (CR/APJ3), D-71701 Schwieberdingen, (Germany);
机译:汽车电子在恶劣振动条件下各种无铅焊料的联合可靠性
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
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机译:SMD无铅焊点的振动可靠性
机译:使用失效方法的物理学对振动载荷下焊点可靠性的预测。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:通过复杂振动评估SN3.5AG和SN0.7CU PB免焊接接头的性能和可靠性。汽车电动模块应用