Rensselaer Polytechnic Institute Center for Automation Technologies Cll 8015, 110 8th Street, Troy, New York 12180-3590, U.S.A;
BCB wafer bonding, MEMS packaging, Polymer bonding, Microfluidic channels.;
机译:使用热压机对微流体进行晶圆级BCB键合
机译:使用热压机对微流体进行晶圆级BCB键合
机译:通过与CMOS兼容的芯片对200毫米双键合工艺进行处理,获得了硅-石英微毛细管光电平台。
机译:BCB晶圆粘接与散装微加工相容
机译:适用于微机电系统的块状金属箔的高分辨率光刻兼容微放电加工
机译:普通粘接系统不同应用技术对原发性和永久性牙本质的散装复合材料微调制粘合强度的影响
机译:基于钛镍片与结构化硅片的胶粘结合技术,大批量制造形状记忆合金微致动器的晶片规模。