Gunma University, Department of Mechanical System Engineering, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu, Gunma, 376-8515, Japan;
copper cored ball; lead-free solder; flip chip; reaction layer; nickel coating;
机译:铜芯无铅焊料球倒装接头中反应层的生长动力学
机译:含铜芯焊球的球栅阵列焊点的界面反应和力学性能
机译:无铅焊锡球中的铜对带有金/镍涂层铜垫的BGA接头组织的影响
机译:Ni涂层对Cu球涂布对Cu芯焊球微观结构的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:Cu Cureed Ball在焊球中的影响与无电镀Ni / Au垫BGA关节组织和强度的影响。