Engineering Dept., Electronic Parts Materials Div., Toshiba Chemical Corp. 5-14-25 Ryoke, Kawaguchi, Saitama, 332-8533, Japan;
environmental-friendliness; dioxin; halogen-free; laser-via buildup multilayer;
机译:用于PWB,HDI和高级封装基板的新型无卤材料
机译:PWB材料特性无卤低介电常数
机译:用于PCB应用的新型无卤,无磷材料
机译:用于笔记本电脑的卤素/锑自由多层PWW材料的开发(无卤素FR-4和无卤RSC)
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:有机铝次磷酸盐/石墨碳氮化物杂交为聚酰胺6的无卤阻燃剂
机译:新型,无卤素,生态安全,廉价的灭火和防火材料
机译:用于阻燃应用的尼龙/棉混纺无卤聚合物材料的逐层组装。