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酸性蚀刻中图形补偿的研究

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摘要

本文通过对曝光、显影和蚀刻三个工艺流程对线路形成过程中的影响因素进行分析，并分别通过设计试验，得出酸性蚀刻工艺中线宽补偿、线间距和铜厚三者之间的设计原则，从而可指导厚铜细密线路的补偿方法.

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来源
《2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2015年|96-106|共11页
会议地点广东东莞
作者
LIU Bin; 刘斌;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN402;
关键词
印制电路板; 线路设计; 酸性蚀刻工艺; 图形补偿;

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