首页> 中文会议>2011年全国背散射电子衍射(EBSD)技术学术交流会 >EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

摘要

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镰钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBsD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方炽构含量。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号