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苌文龙; 于治水; 经敬楠; 杨鼎威; 周漭森;
中国机械工程学会;
中国焊接学会;
镍基复合钎焊材料; 真空钎焊工艺; 参数优化; 显微组织;
机译:(Cu-50TiH(2))+ B复合钎料钎焊石墨/铜接头的组织分析
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:铜和Ag-Cu共晶填充金属的钛合金感应和真空钎焊接头的组织和力学性能比较/显微结构I铜粘合剂感应和真空钎焊钛接头的力学性能银共晶
机译:纳米TiO 2 inf>的添加对Sn0.7Cu复合钎料/ Cu钎料接头润湿性和界面反应的影响
机译:金刚石到硬质合金的真空钎焊
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Ni纳米粒子增强的Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合钎料在熔体凝固温度范围内的微观结构和电物理性能
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算
机译:以Ag-Cu合金为填充剂的高强度铝合金真空钎焊方法
机译:铝的真空钎焊炉及真空钎焊方法,真空钎焊铝钎焊板
机译:铝的真空钎焊方法,铝的真空钎焊炉和真空钎焊的铝钎焊板
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