超材料介质层的圆极化微带贴片天线设计

摘要

本文提出了使用耦合开口谐振环的超材料结构作为介质层,将其运用于圆极化微带贴片天线中,从中可以提高天线增益和带宽.与传统的圆极化微带天线相对比,这种耦合开口谐振环介质层天线的带宽增加了9.96%、天线增益提高了8.17dB.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号