高分子材料ABS与Q235钢电阻铆接工艺及机理研究

摘要

电阻铆接是在电阻热和机械加压的条件下,铆钉在被连接接头两侧形成铆头,同时在连接区形成一定尺寸的粘合区的新型异种材料复合连接工艺.本文通过实时采集温度、电极位移和动态电阻等电信号数据分析与热平衡解析计算,将铆接的动态过程中进行了阐述,在此基础上并建立了具有理论指导意义的热平衡模型;采用X射线光电子能谱对ABS/Q235粘接区的结构分析,认为金属与高分子材料形成配位键的胶结机理;利用机械拉伸实验和断口微观组织形貌观察,发现接头具有典型机械连接外还兼具焊接与胶结的连接作用,进一步说明了电阻铆接对金属与高分子材料形成复合材料的所具有的应用价值.