SnPb焊点贮存时失效机理与寿命评估

摘要

对SnPb焊点分别进行了182d的自然贮存试验和288～576h的高温加速贮存试验,通过扫描电镜、能谱仪、力学性能试验机等对焊点在长期贮存条件下的失效机理进行了分析,并以金属间化合物(IMC)层厚度和抗拉强度为关键性能参数,提出了基于伪失效阈值随机抽样方法,并对SnPb焊点的长期贮存性能和贮存寿命进行了评估.结果表明:在铜基底和焊料间形成了Cu-Sn二元IMC层,IMC层的生长和内部组织的变化导致SnPb焊点失效;通过高温加速试验的方式可以较好地对SnPb焊点的贮存寿命进行预测.