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孔玮;
印制电路板; 覆铜板; 无机填料; 散热性能;
机译:通过添加A1B_2和A1B_(12)来接种过渡元素,以减少对用于制造导体的覆铜板中99.6%的铝电导率的有害影响
机译:1,2-乙二胺接枝的聚对苯二甲酸乙二酯的化学镀铜,用于制造柔性覆铜板
机译:宇部兴产授权松下电工制造2层覆铜板
机译:450nm覆铜板的蓝天
机译:无机填料在功能材料添加制造中的多样化应用
机译:基于丙烯酸的液滴微流控技术的简单低成本制造及其在产生DNA包覆颗粒中的用途
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:用于空间干涉测量任务的铜板光学平台结构的设计和制造
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:连续制造的覆铜板的热固性树脂组合物,覆铜板的连续制造方法以及覆铜板
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