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陈勇臻; 陈治明;
中国电子学会;
SiC晶片; 线切割; 研磨; 抛光;
机译:表面调制,提高切片碳化硅Si-Face的化学机械抛光性能
机译:研磨和抛光,而不是用移植物切片:对光学和电子显微镜的影响
机译:使用中的SHL机器人研磨和抛光系统-配件的柔性研磨和抛光
机译:用机械研磨和光催化辅助化学机械抛光综合碳化硅晶圆平滑碳化硅晶圆的研究
机译:碳化硅研磨运动学的单面电解过程修整(ELID)研磨
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:在行星式研磨机中研磨碳化硅粉行星式研磨碳化硅粉
机译:研磨:抛光和剪切模式研磨。修订版1。
机译:研磨/抛光用碳化硅粉的制造方法,研磨/抛光用碳化硅粉和研磨/抛光用浆料
机译:种子晶体,使用相同晶体生产碳化硅单晶体,碳化硅单晶体和生产单晶体的装置
机译:制备单晶基质,NH-碳化硅基质和4H-碳化硅单晶体基质以及4H-碳化硅单晶体基质和半导体装置的方法
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