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5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述

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5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.

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来源
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-6|共6页
会议地点苏州
作者
郭海泉; 高连勋;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类移动通信;印刷电路;
关键词
移动通信; 5G技术; 高频柔性印制电路; 聚酰亚胺基材; 结构设计; 介电性能; 微波传输特性;
入库时间 2022-08-17 11:25:31

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