Zr基块体非晶合金微通道阵列压印工艺

摘要

本文利用Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了压印载荷与温度对微通道成形质量的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填高度逐渐上升,这就意味着较高的载荷和型腔宽度有利于Vit1块体非晶合金在微通道中了流动.当成形温度在673K至703K之间时,微通道充填高度逐渐上升.然而,当实验温度超过703K时,充填高度急剧下降.在成形温度为713K的试样中存在大量亚稳态的晶化相.非晶基体中的晶化相会增大材料的流动阻力并抑制其在微通道中的充填过程.因此,在块体非晶合金微通道阵列制备过程应控制在较低温度下进行.