不同烧结温度下cBN/SiAlON陶瓷复合材料的性能研究

摘要

以Si3N4、AlN、Al2O3和cBN粉为原材料,采用放电等离子烧结在不同温度下制备20％ cBN/SiAlON(质量分数)陶瓷复合材料,通过XRD、SEM及力学性能评估等手段研究了材料的物相组成、显微组织、体积密度、硬度以及断裂韧性等性能.结果表明:20％ cBN/SiAlON陶瓷复合材料的最佳烧结温度为1500℃.并考察了用SiO2膜包覆cBN后对该材料力学性能的影响,用包裹后的cBN颗粒制备的cBN(coated)/SiAlON复合材料,cBN颗粒与SiAlON基体的界面结合明显改善,且复合材料的体积密度和硬度升高,断裂韧性略微降低.