一种提高测试覆盖率的wrapper设计及其优化

摘要

随着集成电路制造工艺的突飞猛进,SoC(System on Chip)的应用普及,芯片的功能不断丰富,包含的功能模块也越来越多,使得测试难度和成本急剧增加.分块测试是减少测试成本和测试功耗的常用方法.通过对功能模块进行分块,配合对测试时钟的控制,可以有效降低测试功耗,但是同时会引起测试覆盖率的大幅下降.采用分块方案后某个待测模块测试覆盖率下降为82.74％,对三种wrapper方案进行了设计优化和测试向量生成对比,并选择了对测试覆盖提高明显且硬件开销适中的方案,使用该优化wrapper方案后,测试覆盖率由82.74％提高到95.73％,取得了比较理想的效果.