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杨承栋;
键合工艺;
机译:粗铝丝与Al-1质量百分比的Si电极膜之间键合界面的显微组织分析
机译:用于氮化铝基板金属化的银钯厚膜导体的研究
机译:声发射法研究银厚膜导体断裂
机译:微电子封装中毛细管尖端状态对铝丝键合可靠性的研究
机译:多核金属配合物的结构和键合研究:第一部分。水(溶剂)热合成的过渡金属多硫属元素化物。第二部分乙炔化银/假卤化银与可溶性银盐的复盐
机译:用AG导体对多层包装玻璃绝缘厚膜的表征
机译:低成本含银厚膜导体的研究进展
机译:厚膜超导体中的渗透效应:使用Bi(pb)srCaCuO基膏制备超导平面变压器
机译:银基树脂糊料,因此形成导体的方法,以及由此形成的厚膜型包含导体层的热敏打印机头
机译:用于银基厚膜导体的耐渗漏焊料合金
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