微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺探析

摘要

针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对施镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了研究,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.