高性能智能传感元件——FBG封装方法研究

摘要

本文介绍了光纤光栅传感器的发展史,列举了四大类光纤光栅传感器封装方法,其中,温度增敏封装包括双金属增敏封装、新型聚合物封装、陶瓷管封装,应变传递封装包括钛合金片封装、聚酰亚胺材料封装、毛细铜管封装,湿度增敏封装采用湿敏材料涂覆FBG传感器侧面,压力传感封装是基于L型梁的高灵敏度光纤光栅压力传感器封装方法,介绍了上述光纤光栅传感器封装的形式和特点、封装方法和机理、实验装置和研究结果并对其分析,比较优缺点.