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温景超; 万欣; 周伟松; 刘道广; 张斌;
中国电工技术学会电力电子学会;
功率金氧半场效晶体管; 热特性; 绝对零度; 耗散功率;
机译:功率Mosfet的热阻可测量体二极管和饱和测试条件之间的不同值
机译:基于正多边形顶部固体楔形热阻模型的正则绝缘多面体传热特性
机译:高温中空复合热阻挡结构的传热特性研究
机译:探索亚毫秒级的热阻和稳态热阻功率MOSFET
机译:功率MOSFET中管芯附着退化的热特性。
机译:基于新型功率MOSFET的高频超声系统扩展器
机译:基于玉米淀粉的非生物降解和生物降解材料的玉米淀粉的物理化学和热特性的物理化学和热特性的物理化学和热特性的物理化学和热特性研究
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:基于组成颗粒的导热特性的浆料材料固有热阻值估算方法
机译:评估土壤热特性和地热探头实际热阻的方法和装置
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