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多层板制造过程中层压工艺的控制

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本文介绍了多层线路板层压过程中,黑化、层压工序的工艺控制,并从生产实际中对芯板检验、半固化检验,黑化、层压几个方面的质量控制要点,作了简述.

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来源
《第六届全国印制电路学术年会》|2000年|369-371|共3页
会议地点上海
作者
刘之龙;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;印刷电路;测试和检验;
关键词
黑化; 层压工艺控制; 多层线路板; 芯板检验; 半固化检验;
入库时间 2022-08-17 10:28:31

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