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铁电—硅集成微麦克风、扬声器设计

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摘要

本文在现有PZT铁电薄膜的制备工艺基础上,提出了集成在同一芯片上的基于PZT铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器的结构,并对其灵敏度和声输出进行了理论计算.比较了基于PZT和ZnO两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异.

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来源
《第四届全国微米/纳米技术学术会议》|2000年|97-99|共3页
会议地点上海
作者
任天令; 张林涛; 刘理天; 李志坚;
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作者单位

上海交通大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类铁电及压电器件;
关键词
微麦克风; 微扬声器; 铁电薄膜; 铁电—硅集成;

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