电沉积无铅可焊性Sn-Bi合金的研究

摘要

研究了酸性Sn-Bi合金的电沉积工艺过程.在含SnSO<,4>50.0-60.0g/L,H<,2>SO<,4>50.0ml/L,稳定剂0.5ml/L,Bi<'3+>络合剂10.0g/L,OP21 0.5-5.0ml/L,Bi<,2>(SO<,4>)<,3>0.5-2.0g/L的镀液中,以1.0-5.0A/dm<'2>的电流密度,可以得到含Bi 1.0-5.0wt﹪半光亮的Sn-Bi合金.镀层中Bi含量随溶液中Bi<,2>(SO<,4>)<,3>浓度的增加而提高,基本不受电流密度的影响.Sn-Bi合金的表面呈现无规则颗粒构成的山脊状形貌.循环伏安曲线揭示共沉积时Bi在-0.3V(vs.SCE,下同)时开始析出,电位达到-0.6V时,Sn开始和Bi共同沉积.